Новая архитектура и молниеностная флеш-память — Apple A9
Было опубликовано 17 июля 2019 года
Обновлено 6 февраля 2021 года
Было опубликовано 17 июля 2019 года
Обновлено 6 февраля 2021 года
Apple A9 – ARM-система на кристалле (SoC), разработан Apple, изготовлен для Apple как TSMC, так и Samsung. Сочетает в себе процессор Twister с графическим процессором PowerVR.
Впервые появился в iPhone 6S и 6S Plus, которые были представлены 9 сентября 2015 года.
Apple заявила, что A9 на имеет на 70% больше производительности процессора и на 90% больше производительности графики по сравнению со своим предшественником, Apple A8.
A9 включает в себя новый процессор обработки изображений, функцию, первоначально введенную в A5 и последнюю обновленную в A7, с лучшим временным и пространственным шумоподавлением, а также улучшенным локальным отображением тонов. A9 сразу интегрирует встроенный сопроцессор движения M9, характеристику первоначально введенную с A7. Помимо обслуживания акселерометра, гироскопа, компаса и барометра, сопроцессор M9 теперь может распознавать голосовые команды Siri откликаясь на «Привет Siri». Apple A9 добавляет аппаратное декодирование для HEIF и 8-битного и 10-битного HEVC.
A9 оснащен пользовательским решением для хранения данных, которое использует разработанный Apple контроллер на основе NVMe, который взаимодействует по соединению. Разработка NAND в iPhone 6s больше похожа на SSD класса PC, чем на встроенную флэш-память, распространенную на мобильных устройствах. Это дает телефону значительное преимущество в производительности по сравнению с конкурентами, которые часто используют eMMC или UFS для подключения к своей флэш-памяти.
Начало поддержки iOS — iOS 9. Обновления программного обеспечения для систем, использующих этот чип продолжается до сих пор. Производство продолжалось с 9 сентября 2015 года по 12 сентября 2018 года.
Базовая частота — 1,85 ГГц
Количество ядер — 2
Графический ускоритель — PowerVR GT7600 450 МГц
Количество ядер GPU — 6
Тип оперативной памяти — LP-DDR4 1600 МГц
Количество оперативной памяти — 2 ГБ
Технологический процесс — 14 нм ( Samsung ); 16 нм ( TSMC )
Набор инструкций — ARMv8-A
Кэш — L3 4 МБ