Улучшенный чип AX-серии для новых iPad — Apple A10X Fusion
Было опубликовано 23 июля 2019 года
Обновлено 5 ноября 2020 года
Было опубликовано 23 июля 2019 года
Обновлено 5 ноября 2020 года
Apple A10X Fusion – ARM-система на кристалле (SoC), разработан Apple и изготовлен TSMC. Он сочетает в себе процессоры Hurricane и Zephy с графическим процессором PowerVR.
Впервые появился в iPad Pro 10.5″ и iPad Pro 12,9″ 2 – го поколения. Это высокопроизводительный вариант Apple A10 Fusion.
Apple утверждает, что Apple A10X Fusion имеет на 30% более высокую производительность процессора и на 40% более высокую производительность GPU, чем его предшественник, A9X.
Первый шестиядерный SoC производства Apple, он имеет три высокопроизводительных ядра, предназначенных для сложных задач, таких как игры, а также три энергоэффективных 64-битных ядра Apple под кодовым названием Zephyr для обычных задач в конфигурации, подобной ARM big.LITTLE технологий. Приписка «Fusion» как раз об этом и говорит.
Однако, в отличие от большинства реализаций big.LITTLE, например, Snapdragon 820 или Exynos 8890, только один тип ядер может быть активным одновременно, либо высокопроизводительные или маломощные ядра, но не оба. Таким образом, A10X Fusion представляется программным обеспечением и эталонами как двухъядерный чип.
В A10X встроен сопроцессор движения M10. Построен на процессе TSMC 10 nm FinFET с размером плашки 96.4 мм^2, A10X на 34% меньше, чем A9X, и является самым маленьким iPad SoC.
A10X первый чип TSMC 10nm, используемый в потребительском устройстве.
Apple A10X Fusion в рейтинге Antutu набирает около 370.000 баллов. Для сравнения A10 Fusion набирает примерно в среднем 225.000 условных единиц.
Начало поддержки iOS — iOS 10. Обновления программного обеспечения для систем, использующих этот чип продолжается до сих пор. Производство продолжается с 2017 года по настоящее время
Базовая частота – 3x 2,39 ГГц ( Hurricane ) + 3x 1,1 ГГц ( Zephy )
Количество ядер – 6
Модель ускорителя – PowerVR Series 7XT GT7600 Plus 650 МГц
Количество ядер – 12
Тип оперативной памяти – LP-DDR4 1600 МГц
Количество оперативной памяти – 4 ГБ
Технологический процесс – 10 нм
Количество транзисторов – 3,3 млрд
Набор инструкций – ARMv8-A
Площадь кристалла – 96.4 мм^2
Версия Bluetooth – 4.2
Версия Wi-Fi – 5
Поддержка 5G – нет